Apple社がセラミック加工の技術特許を申請！iPhone7sで採用？～iPhoneX・iPhone8予測情報が満載！
携帯大手3キャリア別にiPhoneの人気に迫る！

今回apple社が特許を申請したと言われているセラミックの加工・研磨に関する技術ですが、具体的には広大なスペースを使った窯による焼成加工をしていたセラミックの研磨を、レーザー照射で行える機械を開発しということです。セラミックにはジルコニアやサファイアなどの硬質な素材を使用するため、それを加工するためには高温での熱処理が可能な窯が必要でした。しかし一口に窯と言っても大型のものであり広大なスペースが取られます。また窯の温度などをコントロールする機械も大型で莫大な費用を要するものが必要であり、その維持に人件費も必要なためコストが割高になります。ですから大量生産には向かないといったデメリットがありました。

しかしapple社で申請したのは機械でのレーザー照射によるセラミックの加工・研磨技術です。従来のように窯を必要としないため広大な敷地も大がかりなコンピューター制御も比較的不要になってくるので、実現されれば大幅なコストの削減が見込まれると予測できます。またこの加工・研磨技術はレーザーを使用するため細部の加工が可能になります。ですので丸みを帯びた加工やより精巧なデザインが期待でき、iPhone7sは角の丸いデザインかつセラミック製の機体になるのでは？と予測する関係者もいます。

セラミックは軽くて強度もあるので、従来のステンレスやアルミニウムよりも劣化に強いという特徴もあります。また今後発売になるiPhone7sは薄型のディスプレイを採用し、3Dカメラモジュールによる顔認証や、有機ELを搭載したことによる情報処理のスピードアップなどこれまでのiPhoneよりも進化した技術を盛り込んでいくと見られています。この技術開発や採用のため本体価格の高騰が予想され、発売時には10万円を超えるのではないかと言われるほどです。このことから必要以上のコストはできるだけ削減し、少しでも価格を抑えて集客につなげたいというapple社の目論見があるのかもしれません。

レーザー照射によるセラミック研磨が可能になれば、細部にわたる加工が可能になるので、iPhone7sは角の丸いデザインになると多くの関係者が予測しています。また背面と前面の強化ガラスを金属で挟み込むデザイン画像が出回っていることから、iPhone4/4sを彷彿とさせるデザインになるのではないか？という見方もあります。そこで問題になるのは、本当にセラミック素材が採用されるのか？ということです。セラミック素材が採用されれば、ジルコニアやサファイアで構成された素材のため耐久性や強度が増し、製品の劣化を防げるというメリットもあります。また今度のiPhoneでは比較的柔軟性のある有機ELという素材をディスプレイに組み込むこと、顔認証や虹彩認証などの精密さを要するシステムが搭載されることで、より頑丈な素材で保護する必要があります。素材としてのなめらかな感触や美しさもあり、セラミック素材が採用されれば品質の上でもデザイン性でもより満足度の高いものになるはずです。

しかしapple社の申請した技術が現実的なものなのか、コスト面を考えると結局ステンレス製になるのではないかなどの情報が錯綜しており、今後の発表が待たれるところなのも事実です。

apple社がセラミック加工のために特許を申請したのはいいのですが、コスト面や実際に大量生産することが可能なのかなどの問題は残されています。しかしセラミックは着色加工が比較的簡単だという意見も専門家のなかにはあり、仮にセラミック製になれば今後よりカラーバリエーションが増えていくのではないかと思われます。またセラミックは表面がなめらかな素材ですので色の乗りや発色も良いのではないでしょうか。iPhoneはメタリックカラーしかないと思われている方もいますが、何十色もあるカラフルなiPhoneを選び放題という楽しみもできるかもしれません。

apple社が特許申請している、レーザー照射によるセラミックの加工技術。実現すればデザイン性の向上とコスト削減による本体価格の低下が期待できます。またセラミックは着色や発色が良いので今後カラーバリエーションが増えていくのではないでしょうか。