関係者が証言する次期新型iPhoneのTouch IDの位置
iphone7のチップはさらに高性能化する？！
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iphone7および7plusではiphone6sおよび6splusのチップからさらに高性能化されたチップに変わります
現状のチップはデュアルコアのA9でiphone6時代のA8からCPU性能が70%アップ、GPU性能が90%向上していることから、A10チップでは同様以上の性能アップが見込まれます。そのためA10ではアップル社はデュアルコア一辺倒の方針を転換し、クアッドコア以上のチップの採用に踏むこむ可能性があります。
A10チップの生産はTSMC社製に統一される模様です。iphone6sおよび6splusのA9チップは、サムソン社製とTSMC社製との2社のチップが存在していて製造されていたのですが、サムソン社製の消費電力が高く、iphone6sおよび6splusの発売当初からユーザー間ではサムソン社製のCPU搭載のiPhoneを持っているユーザーからバッテリーの持ちが悪いと問題となっていたため、アップル社でもこの点を認識しており、この反省でA10チップの製造はTSMC社製一社に任されたようです。
TSMC社製のA10チップは、14nmプロセスでデュアルコア、10nmプロセスでヘキサコアとの情報もあり、ユーザーにはさらなる高性能化の恩恵が預かれるかもしれません。iphone7および7plusの反応がより機敏になり、アプリの中でも特に高性能化に寄与するとされるゲームアプリには大いに期待を持てると思われます。
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