iPhoneの歴史から読み解く 10周年記念の特別モデルiPhoneXの新機能を大胆予想!

iPhoneの歴史は、2007年1月のMacworld Expoでの初代モデル発表ではじまります。同年6月には米国で発売が開始されました。その後のiPhoneの10年の歴史を読み解きながら、2017年の秋に発売予定の後継機種iPhone8と、10周年記念の特別モデルiPhoneXに搭載される新機能を大胆予想してみたいと思います。


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iPhoneの基本コンセプト・外観は10年前にほぼ確立!?

2007年に登場したiPhoneですが、基本的な形状やデザインはこの時点でほぼ完成していたといえるでしょう。本体やディスプレイの材質、液晶のサイズなどは変化していったものの、カメラやホームボタンの位置など基本的なデザインは当時から変わっていません。また、自社設計のプロセッサー、画面のタテヨコを入れ替える加速度センサー、地図と連動する地磁気センサーなどもこの当時から採用されている基本コンセプトです。スマートフォンの基本的なデザイン、コンセプトは10年前のiPhoneの登場により確立されたといえるでしょう。

スペックの進化とされる使用部品メーカーの変化

一方で、iPhoneのスペックと、使用されている部品・筐体内部の構造はこの10年間で大きな変化を遂げてきています。
日本においては、米国発売の翌年に、iPhone 3Gが日本国内における初のiPhoneとして発売されています。
このiPhone3Gのプロセッサーは動作周波数が412MHz、DRAMはわずか容量128Mというものでした。しかしながら、当時のiPhoneも動きは非常に滑らかなものでした。ハードウェアの能力を最大限に引き出すという考え方は現在も引き継がれており、iPhoneはそのパフォーマンスにもかかわらず、DRAMの容量はAndroidを搭載するスマートフォンの約半分程度です。
iPhone3Gのプロセッサーを製造していたのは韓国のSamsung Electronics社、また、モデムチップや電源ICは独Infineon Technologies社が製造していました。
その後、iPhoneの後継機種のモデムチップは米Qualcomm社製に変更されました。さらに、iPhone 7ではQulacomm社製とIntel社製どちらかのLTEモデムが搭載されるようになりました。ちなみに、Intel社は2011年にInfineon社の無線事業を買収しましたので、iPhone 7では名前は変わっているものの、Infineon社のモデムチップが再度搭載されることになっています。

スペックの進化にともなうiPhone内部の構造の変化

iPhone 3Gとそれ以降の機種を比べて、の内部構造で大きく異なっている点が、iPhone3Gまでは基盤面積が広くとられているところです。
プロセッサーの処理性能が向上するにしたがって、バッテリーのサイズはより大型化し、これを収めるスペースを確保するためにiPhone4以降は基盤の面積が削られています。iPhone3Gまでは筐体とほぼ同じサイズの基盤だったのが、それ以降はL字型の基盤に変更され、面積も狭くなっています。
iPhone4からは、この狭い基盤の両面に極小部品をびっしり実装するようになりました。なお、この高密度実装が可能な基盤はイビデンなどが供給し、世界最小サイズの電子部品は村田製作所などが製造しています。
iPhoneの次期モデルでは、この基盤にiPhone4以来の大きな変化が起きることが予想されています。より細かな部品の実装が可能となる「Substrate-Like PCB
が採用され、基盤の面積はこれまでの半分となり、されにその面積に基盤を2枚重ねで使用すると予想されています。
確保されたスペースはやはり更に大型化するバッテリーに使われるようです。

iPhoneX搭載の新機能を大胆予想!

iPhoneXの発売は2017年の秋頃の予定となっています。今回は、通常の次期モデルであるiPhone8の発売に加えて、10周年を記念した特別モデルも発売されるという情報が海外メディアや関係者から伝わってきています。
10周年記念モデルということで、次期モデルに搭載される新機能には期待が高まります。それでは、実現可能性が高い新機能にはどのようなものがあるのでしょうか。
まず1つ目として、ディスプレイとして有機ELパネルの採用です。液晶より薄く、発色が鮮やかな有機ELディスプレイに加え、3次元のレーザー測距装置も搭載されることが予想されます。将来的にはVR(仮想現実)やAR(拡張現実)への対応も可能とするための機能強化といえるでしょう。
これまでトレードマークとなっていたアルミ合金の裏蓋は強化ガラスに変更されます。これにより、電波を透過させるガラスの特性を利用した無線充電が可能となると予想されています。
また、特別モデルでは、これまでディスプレイの下の部分に配置されていたホームボタンが取り去られ、指紋認証にはディスプレイの特定エリアに搭載されたタッチパネルを使用するとの情報が伝えられています。
更に、ディスプレイのカバーガラスにはサファイアガラスが採用されるとのことです。サファイアガラスは、サファイアと同じ化学特性をもっており、とても割れにくく、傷が付きにくいのが特徴です。そのため、高級腕時計のカバーガラスにも使用されることが多いですが、絶対割れないというわけではなく、打ちどころが悪いとやはり割れてしまうようです。

これらの新機能を実現するためには、カバーガラス用のサファイアガラス、背面の強化ガラス、有機ELパネル、新型基板Substrate-Like-PCBが必要となりますが、これらはいずれも高価な部品のため、iPhone8と特別モデルiPhoneXの価格はこれまで以上に高額に設定されることが予想されます。
これまで、iPhoneの価格は標準の4.7型であればかろうじて10万円以下に抑えられていますが、次期モデルは10万円の壁を越えてしまうことは間違いないようです。10周年記念にふさわしい端末となることは確実ですが、スマートフォンに10万円以上を費やすかは悩ましいところです。

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