iPhoneXのチップ開発に協力したのはどの企業?

世界的な企業であるApple社。そしてその業績に大きく寄与しているのが毎年発売されているiPhoneです。iPhoneの売上次第では、同社の株価に大きく影響するため、世界中には、Apple社が出すであろう新型iPhoneについて、どのような機能を備え、どんなデザインになるのか、ということが予測され、度々リークされています。

 

さてそんな予測やリークされた情報の中には真偽が怪しいものも含まれますが、この度海外サイトの「Appleinsider」が、台湾の半導体メーカーTSMCに新型iPhoneと予想されているiPhoneXのためのチップの設計に協力しているのではないかと伝えています。ちなみに「Appleinsider」は直訳すると「Appleの内部者」です。名前だけを聞くと、それだけで信憑性が高そうですが、実際のところはどうなのでしょうか。早速幾つかの情報をお伝えします。

 

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TSMCは「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー」の略

TSMCをご存じない方のためにお伝えすると、TSMCは台湾新竹市新竹サイエンスパークに本拠地を置く世界最大級の半導体製造ファウンダリです。ちなみにファウンドリとは、半導体産業において、実際に半導体デバイスを生産する工場のことを指しています。

そんな世界最大級の半導体製造ファウンダリであるTMSCが、Apple社と強い繋がりがあると言われています。そしてそのTSMCに、新型iPhoneとして期待されているiPhoneXに搭載されると噂のチップ「A11」の開発に協力しているというのです。

iPhoneXに搭載が噂されている「A11」チップとは

iPhone6sとiPhone6s Plusに搭載されているチップは「A9」チップです。サイズは14ナノメートルでiPhone6s Plusが16ナノメートルです。iPhone7は「A10」チップと進化を遂げましたが、サイズは変わりませんでした。

そしてiPhoneXに搭載が噂されている「A11」チップは、そのサイズがなんと10ナノメートルになるのだとか。今後のスマートフォンは「ディスプレイは拡大、筐体は小型化」というのが一つのトレンドになっていますので、この「A11」チップに対する、Apple社の期待は計り知れないでしょう。ちなみに現在のiPhoneのチップを製造しているのはTSMCと韓国のSamsung電子です。もしもこのままSamsung電子が、チップの開発に遅れをとれば、恐らくリークされた情報の通り、サイズの縮小化に成功したTSMCがチップの開発を一手に引き受けてしまうなんてこともあるかもしれません。ちなみに今年発売が予定されているiPhoneXの製造について、 Appleinsiderは全体の発注量の3分の1がTSMCになるのではないかと伝えています。

いよいよ熱を帯びてきたiPhoneXのリーク情報ですが、iPhoneファンとしては嬉しい限りですね。あとは公式の発表を待つだけかもしれません。

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